详细介绍 |
XT V 160
中小型电子元器件检测用的顶Ji设备 主要特点 • 快速获取高品质的图像 • 可以同时放置多件样品的大托盘载物台 • 可以自定义宏让工作流程自动化 引进功能 • 灵活的操作集成到一个紧凑的系统里 • 人机交互式的可视化功能 • 全自动X射线检测功能 • 详细分析用的CT功能(选配) • *可达75°的倾斜观测角度 • 直观的GUI界面与交互式操作杆导航功能进行快速检测 • 便于维护的开管式设计使得维护成本被降低到*小 • 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 • 占用空间小,重量轻,安装设置简便 用途 • BGA检测分析 • 焊锡空洞检测 • 通孔检测 • 芯片银胶空洞检测 • 球形引脚连接检测 • 压线连接检测 • 微小BGA检测 • Padarray检测 |




